E-TRY电子竞赛创新设计套件

适用范围

E-try系列电子竞赛创新设计套件适用于全国大学生电子设计大赛，其它电子设计竞赛，电子创新设计，电子毕业设计，快速原理样机设计，电子实习，电子产品制作及课程实习等。

 

 

 

产品结构

根据Techv、E-play、EXP三种总线规范，有三种结构：

(1)Techv结构：

Techv总线规范的基本通用板。通用板上可以自由焊接双列直插芯片、电阻、电容、电感等元器件，可以叠插使用。

Techv基本适用板可以在具有tech-v总线的实验系统及各种DSP、ARM、单片机CPU板配合使用，自由扩展各种应用电路。

Techv基本通用板上可以焊接各种贴片封装的适配器。

(2) E-play结构:

E-play总线规范的基本通用板。通用板上可以自由焊接双列直插芯片、电阻、电容、电感等元器件，可以叠插使用。

E-play基本通用板可以在具有E-play总线的实验系统及各种DSP、ARM、SOPC、单片机CPU板配合使用。自由扩展各种应用电路。

(3) EXP结构

EXP总线规范的基本通用板。通用板上可以自由焊接双列直插芯片、电阻、电容、电感等元器件，可以叠插使用。

EXP基本通用板可以在具有EXP总线扩展槽的实验系统配合，自由扩展各种应用电路。

EXP基本通用板上可以焊接各种贴片封装的适配器。

注： Techv、E-play、EXP总线包括电源、地址、数据、控制及各种专用总线信号，可以非常方便的从实验系统和各种CPU 板上得到这些信号。

(4)各种贴片封装芯片的适配器

QFP、CQFP、LCC、PLCC、SQFP、S、T、N等各种贴片封装适配器。

 

 

产品特点

 

1.         可以与具有三种总线的实验系统及单片机、DSP、ARM、SOPC CPU板和其它复杂的扩展板配合使用，节省设计的资金和时间，提高了设计的成功率和技术性能，降低了制作设计的难度。

2.         可以自由焊接各种双列直插芯片和元器件。

3.         根据设计需要，可以选择不同的贴片封装芯片的适配器，节省设计时间。

4.         贴片封装芯片可以自由与其它器件连接降低设计制作的难度。

5.         可以充分锻炼学生的动手能力，根据学校情况控制难度和费用。

 

 

使用指南

 

 CPU板的使用指南

创新套件中提供了单片机、SOPC、DSP、ARM等几种CPU板。使用者可以根据项目和课题的技术要求选择不同的CPU板，以节省项目和课题的设计时间和成本。单片机、DSP、ARM CPU板在使用时必须选配相关的仿真器，使用前请仔细阅读电子文档，电子文档包括使用说明、PDF原理图、测试程序、总线信号说明，CPU板可以与使用者自己焊好的通用板级连。

通用板的使用指南

创新套件中提供了Tech-v、E-play、EXP三种总线接口的通用板。使用者根据不同的CPU板或实验箱及需要焊接芯片的数量选择不同的通用板，通用板既可单独使用，也可配合CPU板和实验箱使用。通用板上可以焊接直插式的芯片、电阻、电容、电感、三极管、二极管等器件，可以焊接使用者焊好的表面贴装器件的适配器，焊好后的通用板可以通过总线与CPU板或实验箱或其他总线级连。

表面贴装适配器的使用指南

创新套件中提供了适合8pin~144pin各种表贴封装芯片的适配器。使用者根据在设计中使用的芯片封装，选择不同的适配器进行焊接，焊接好适配器后再焊接到通用板上，在通用板上焊接导线与总线上的各种信号线相连，最终通过总线接插件连接到各种CPU板上。

 

 

 

方案建议书

 

CPU选择

根据课题的要求和难易程度，可以选择单片机（89S51、89C51、Atmega128、Cygnal8051、MSP430）、DSP2000、DSP5000、DSP6000、ARM7(44B0)、ARM9(2410)、XSCALE270、CPLD/FAGA（EPM3128、EPM3256、EP1K30、EP1K00）、SOPC(EP1C06、1C12、2C35、3C5)。

根据学生参与设计的数量，选择合适的套数（学生数量*1.2）可适当多配置一定数量的CPU板，以便备用。

通用板的选择

根据已选择CPU板的总线标准来选择适当的通用板，例如：选择EXP-MSP430 CPU板对应选择EXP-II型通用板，通过EXP总线连接。通用板的尺寸大小：II型通用板尺寸约为CPU板的4倍。

适配器的选择

根据大致设计方案中所选择的芯片及其封装，选择适配器，若暂时不能确定，可各板均购50~100套。