可穿戴设备创新开发套件EL-WIPB-I

系统概述

可穿戴设备创新开发套件是属于一种综合的创新开发套件,该套件支持EXP-89S51、EXP-STM32F107、EXP-STM32F407、EXP-WirelessMCU-CC1310、EXP-WirelessMCU-CC2530、EXP-MSP430F5419等CPU板，实现了多模块的应用开发。它是集学习、应用编程、开发研究于一体的多功能创新平台。用户可根据自己的需求选用不同类型的CPU适配板。套件包括通用底板、CPU板等，用户直接把CPU板和传感器模块扣在通用底板上，然后通过杜邦线连接就能实现模块基本功能，部分CPU板还能做网关实验，操作简便快捷，现象直观清楚。

硬件资源

支持多种CPU板：

支持EXP-89S51、EXP-STM32F107、EXP-STM32F407、EXP-WirelessMCU-CC1310、EXP-WirelessMCU-CC2530、EXP-MSP430F5419等CPU板。

支持多种传感器：

支持继电器模块、温湿度模块、光照度模块、红外报警模块、红外测温模块、气压计模块、六轴运动模块、二氧化碳模块、霍尔传感器模块、振动传感器模块、超声波模块、煤气传感器模块、RGB传感器模块、全彩LED灯控制模块、GSM模块、GPS模块、BLE模块、WIFI模块等传感器。

支持实验

产品参考图片